量産・パイロット機

量産化技術のプロセス検証

CMT-400U
  • 塗工厚、ニップ量、ニップ圧の最適化
  • フィルム基材ハンドリング張力制御、ラインスピード
  • フィルム基材とUV硬化樹脂のマッチング
  • モールド形状評価
  • UV硬化樹脂の選定　etc.

テスト機の概略仕様 CMT-400U

仕様項目 数値
送り速度 0.2～10m/min
転写幅 100～230mm
モールドサイズ 幅300mm以下、厚み0.25mm以下
UV光源 無電極ランプ
照射幅＝254mm、出力＝240W/cm
H（高圧水銀）、D（メタルハライド）
原反、巻取 フィルム幅＝150～360mm
フィルム径＝φ400mm以下
フィルム厚＝50～200μm
コア径＝3インチ、6インチ
UV硬化樹脂 粘度＝4～2000mPa・s

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