高精度スライサー USMシリーズ
加工例
光通信コネクタ用V溝加工
被削材：石英，パイレックス
V溝：70度 48溝/コネクタ１個
基板１枚当たりのコネクタ数：10個×4列=40個
超硬合金のV溝加工
被削材：微粒子超硬合金 VF30
V溝：角度 60度 ピッチ 0.256 mm
ツルーイング方法：放電式
超硬合金の細溝加工
被削材：超硬合金(90HRA)
溝：幅 0.06 mm 深さ 0.5 mm ピッチ 0.12mm
加工パス数：１パス
セラミックスの深溝加工
被削材：アルミナセラミックス
溝：幅 0.7 mm 深さ 15 mm
加工パス数：１パス
セラミックスの細溝加工
被削材：アルミナセラミックス
溝：幅 0.1 mm 深さ 1 mm ピッチ 0.3mm
加工パス数：１パス
圧電素子基板の溝加工
被削材：PZT（チタン酸ジルコン酸鉛）
溝：幅 0.3 mm 深さ 3.5 mm, 5 mm
ツルーイング方法：メカ式
LED用ヒートシンクダイシング
被削材：アルミアルマイト
（幅57.5 長さ79 厚さ1.025 mm）
ダイシングピッチ：3.205 × 5.825 mm
ブレード：φ2 インチ × t 0.3 mm
樹脂材の細溝加工
被削材：べスペル®（全芳香族ポリイミド樹脂）
溝：幅 0.05 mm 深さ0.5 mm ピッチ 0.1mm
加工パス数：１パス
（べスペル®はデュポン社の登録商標です）
光導波路用銅箔の傾斜溝加工（フライカット加工）
被削材：銅箔 厚さ 0.1mm
ダイヤモンドバイト：先端角度44度
ドライ切削
