ごあいさつ

　平素は、格別のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。

　さて、ご好評いただいております「東芝機械グループソリューションフェア」を、今年も５月２３日（木）より３日間の日程で開催を予定しております。

国内の景気は、通商問題の長期化や、それに伴う外需の景気けん引力は低下するものの、高水準の企業収益などを背景に景気回復基調が継続しております。

　海外の景気は、緩やかな回復基調で推移いたしましたが、新興国経済の見通しや地政学リスク、海外の通商問題の動向が懸念材料となるなど、先行き不透明な状態が続いております。

当社グループはこのような経済環境のなかで、引き続き「エネルギー・環境」、「労働生産性の向上」、「IoT / ICT」、「新素材への対応」の４つを重点戦略キーワードに自動車・エレクトロニクス・光学・ナノテクなど時代が求めている分野において、射出成形機、ダイカストマシン、押出成形機、微細転写装置、精密機器、工作機械、電子制御装置、産業用ロボットなど主要商品群の開発、製造、販売およびそれらのレトロフィット・アフターサービスを通して「世界の”モノづくり”を支える総合機械メーカー」を目ざしております。

　今年のフェアでは、「新たな未来への飛躍 ～先端技術が繋がる社会を目指して～」をコンセプトとして、ＥＶ関連を中心とした先進自動車や航空機、スマートフォン、光学などの先端産業への当社の幅広い取り組み、最新技術を直に感じていただく場とすることを目指しております。

　また例年同様に、上記展示に関連する当社技術セミナーに加え、幅広い分野の最新情報をご提供する場として、各業界の第一線でご活躍の講師をお招きする特別セミナーの開催も予定し、多数のご参加をお待ちしております。

ご多用中誠に恐れ入りますが、是非、ご来場いただきますようご案内申し上げます。

ソリューションフェア推進委員長
専務執行役員 グローバル推進本部長
八木 正幸