ごあいさつ

拝啓

　貴社ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。

　平素は、格別のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。

　さて、ご好評いただいております「東芝機械グループソリューションフェア」を、今年も５月２２日（木）～２４日（土）の３日間で開催いたします。

　今回のフェアの開催コンセプトは、昨年に引き続き「“先進と拡張”最適ソリューションの提供 ～そのチカラはいつも あなたの近くに～」であります。成長し続ける光学、ナノテク、エレクトロニクス、エネルギー・環境、自動車・航空・輸送機などの幅広い分野で、射出成形機、ダイカストマシン、押出成形機、微細転写装置、精密加工機、工作機械、産業用ロボット、電子制御装置、油圧機器、鋳造・機械加工、レトロフィット・アフターサービス、およびそれらをインテグレートするシステムエンジニアリングなど、当社の豊富なラインナップから生み出される先進技術、新商品のご紹介に加え、生産性の向上や省エネをテーマとした商品開発への取り組みもご覧いただきます。

　市場を取り巻く環境は、益々グローバル化が加速している一方で、新興国でも人件費の上昇などにより事業環境、市場ニーズが変化しております。当社としても今まで以上に地域密着を目指し、販売およびサービスの充実、グローバル化の推進、成長市場への深耕を、更にスピード感をもって取り組み、最大の強みである幅広い分野での提案によりお客様の利益の最大化に貢献して参りたいと考えております。

　私ども東芝機械グループの進化し続ける姿を、皆さまの目で直接ご覧いただき、またご評価いただきたく、本年も社員一同、ご来場をお待ち申し上げております。

 敬具

ソリューションフェア推進委員長
取締役　執行役員
グローバル戦略室長
高村和夫