ごあいさつ

拝啓

　貴社ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。

　平素は、格別のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。

　さて、ご好評いただいております「東芝機械グループソリューションフェア」を、今年も５月１６日（木）、１７日（金）、１８日（土）の３日間で開催致します。

　１１回目となる今回は、開催コンセプトを「“先進と拡張”最適ソリューションの提供　そのチカラはいつも あなたの近くに」とし、多様化するニーズに対し、国内あるいは海外で事業展開を行っているお客様を幅広くサポートする体制を、ご覧いただきます。 “先進” のテーマとして、エネルギー・資源需要の増大、移動・輸送手段の高度化および情報のグローバル化を背景に、光学、ナノテク、エレクトロニクス、エネルギー・環境、自動車・輸送機など成長する幅広い分野で、また“拡張” のテーマとして、ＷＴＰ商品（＝Willingness to pay 商品）の開発、海外生産、販売およびサービス拠点の充実などにより、グローバル市場で地域密着のマルチドメスティックを目指す姿をご覧いただくことで、射出成形機、ダイカストマシン、押出成形機、微細転写装置、精密加工機、工作機械、産業用ロボット、電子制御装置、油圧機器、鋳造・機械加工、レトロフィット・アフターサービス、およびそれらを連携させたシステムエンジニアリングなどのトータルサービスにおける新商品、先進技術、アプリケーションなどを提案させていただきます。

　市場を取り巻く事業環境は益々グローバル化が加速しており、私たちはスピーディに対応することを求められております。今後、伸長が期待される各市場に対し、より広い視野で見渡していくことが、今まで以上に必要となり、また重要となっております。弊社グループとしましても、この２つのテーマへの取組を更に推進していくことで、お客様の利益の最大化へ貢献して参りたいと考えております。

　私ども東芝機械グループの進化し続ける姿を、皆さまの目で直接ご覧いただき、またご評価いただきたく、本年も社員一同、ご来場を心よりお待ち申し上げております。

 敬具

ソリューションフェア推進委員長
取締役 グローバル戦略室長
高村和夫