ごあいさつ

　平素は、格別のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。

　さて、ご好評いただいております「東芝機械グループソリューションフェア」を、５月１８日（木）より３日間の日程で開催いたします。

　昨今、国内の景気は政府の経済政策等もあり緩やかな回復基調で推移しましたが、海外の景気は米国やインド、欧州などは堅調に推移した一方で、中国やタイを始めとする東南アジア諸国は経済停滞が継続し、各国の政治情勢も含め世界経済は先行き不透明な状況となっております。
一方で国内外の技術開発では、３Ｄプリンタ、自動運転、ＩｏＴおよび人工知能など、社会が大きく変わっていく可能性を感じさせる進歩が急速に加速しております。
　本フェアの会場では、自動車・航空・輸送機、光学、ナノテク、エレクトロニクス・ＩＴ、エネルギー・環境など成長する幅広い分野において、当社の豊富な製品ラインナップによる最先進技術、新商品、ソリューション、システムエンジニアリングに加え、ＩｏＴ化の推進による「繋がるモノづくり」の先にある「確かな未来」を実感していただく機会と考えております。工作機械の生産拠点である御殿場工場では、先端加工技術の発信基地ならびに新規開発機のテストセンターとして５月に開設となる「御殿場テクニカルセンター」をご見学いただくことも予定しており、お客様に新たな価値を提案してまいります。
また上記展示に関連する当社技術セミナーに加え、幅広い分野の最新情報をご提供する場として、各業界の第一線でご活躍の講師をお招きする特別セミナーの開催も予定し、多数のご参加をお待ちしております。

ご多用中誠に恐れ入りますが、是非、ご来場いただきますようご案内申し上げます。

代表取締役社長
三上 高弘