ごあいさつ

第13回東芝機械グループソリューションフェア2015 終了しました。
多数のご来場ありがとうございました。

拝啓

　貴社ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。

　平素は、格別のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。

　さて、ご好評いただいております「東芝機械グループソリューションフェア」を、今年も５月２１日（木）～２３日（土）の３日間で開催いたします。

　今回のフェアの開催コンセプトは、「“先進と拡張”次世代ソリューションへの挑戦 ～最先進技術とシステムエンジニアリングで新時代に貢献～」であります。「自動車・航空・輸送機」「エネルギー・環境」「エレクトロニクス・ＩＴ」「光学」「ナノテク」など成長する幅広い分野において、「次の時代」に向けた最先進技術および新商品をご紹介いたします。また、射出成形機、ダイカストマシン、押出成形機、微細転写装置、精密加工機、工作機械、産業用ロボット、電子制御装置、鋳造・機械加工、レトロフィット・アフターサービスなど、当社の豊富なラインナップのみならず、それらをインテグレートするシステムエンジニアリングから生み出されるソリューション提案により、「エネルギー・環境」「労働生産性向上」「新素材への対応」「ＩｏＴ／ＩＣＴの活用」など、現状での市場が抱える問題点を解決する取り組みもご覧いただきます。

　産業界を取り巻く環境は、米国経済の堅調と日本国内経済の緩やかな回復が期待されるものの、為替の変動、原材料の高騰、一部新興国の成長鈍化など先行き不透明感が続くと予想されております。そのような環境の中、グローバル市場のニーズにあった商品群の拡充、新素材・新分野に対する新技術の開発などにより、成長市場への深耕のスピードを更に高めていくことが重要となっております。

　私ども東芝機械グループの進化し続ける姿を、皆さまの目で直接ご覧いただき、またご評価いただきたく、本年も社員一同、ご来場をお待ち申し上げております。

 敬具

ソリューションフェア推進委員長
取締役　執行役員
グローバル戦略室長
高村和夫