ごあいさつ

拝啓

　貴社ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。

　平素は、格別のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。

 　さて、ご好評いただいております「東芝機械グループソリューションフェア」を、今年も５月１７日（木）より１９日（土）まで３日間の日程で開催致します。

　前回は東日本大震災の２ヵ月後という時期にもかかわらず、大変多くのお客さまにご来場いただき、改めてお礼申し上げます。

　毎回、国内外より多数のご来場者をお迎えし、お陰さまで１０回目という節目の開催を迎えることが出来ました。

　今回は開催コンセプトを「"先進と拡張" 最適ソリューションの提供」とし、射出成形機、ダイカストマシン、押出成形機、微細転写装置、精密加工機、工作機械、産業用ロボット、電子制御装置、油圧機器、鋳造・機械加工、レトロフィット・アフターサービス、およびそれらを連携させたシステムエンジニアリングなどのトータルサービスまで、弊社の新製品、新技術を余すところ無くご覧いただきます。

　世界経済は、新興国を中心に拡大を継続してはおりますが、中国、欧米での先行き不透明感もあり、今後の展開が見通せない状況となっております。一方、技術開発においては、次世代のエネルギー、自動車および通信などを中心に、着実に進化が進んでおり、また国際競争も激しさを増しております。弊社グループとしては、初心に立ち戻り、積み重ねてきた確かなＤＮＡと最先端の技術で、お客さまの利益の最大化へ貢献して参りたいと考えております。

　私ども東芝機械グループの進化し続ける姿を、皆さまの目で直接ご覧いただき、またご評価いただきたく、本年も社員一同、ご来場を心よりお待ち申し上げております。

敬具

ソリューションフェア推進委員長
取締役 グローバル戦略室長
高村和夫