高精細カメラレンズ向けに0.1nm指令の非球面加工機 ＵＬＣ－１００Ｆ（Ｓ）を販売開始

2015年5月7日

　当社は、このほどご好評いただいている超精密非球面加工機ＵＬＣ－１００Ｄ（Ｓ）の上位機種として、ＵＬＣ－１００Ｆ（Ｓ）の販売を開始いたします。
本機は、ハイエンドスマートフォンに採用される高精細カメラレンズ（メガピクセル）市場を対象に、単結晶ダイヤモンドバイトによる切削加工にて、レンズ金型の性能向上に貢献します。

＜主な特長＞

• ＮＣ制御0.1ナノメートルによる滑らかな加工面
  0.1ｎｍ指令のＮＣ制御による滑らかな運動軌跡により、切削痕（ツールマーク）が減少し、高精細カメラレンズで問題となるゴーストやフレア現象の抑制が可能。

• 面粗さの向上
  直線軸の速度むらや静止時の振幅を従来の1/2に低減し、面粗さが従来の1/2に向上。

　本機の販売台数は初年度３０台以上を予定、５月２１日（木）から２３日（土）まで開催される東芝機械グループ　ソリューションフェア２０１５にて初出展します。

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