光の未来に貢献する超精密加工機および加工ソリューションのご提案（OPIE '26）

2026年4月1日

芝浦機械株式会社（本社 東京都千代田区／代表取締役社長 坂元 繁友）は、2026年4月22日（水）から4月24日（金）までパシフィコ横浜で開催される「OPIE '26（OPTICS & PHOTONICS International Exhibition 2026）」に出展いたします（小間番号B-09）。

本展示会では、AI向けデータセンターに求められる高精度光通信部品および人員不足や技術習得が課題となる高精度レンズの生産に寄与するソリューション提案を行います。

＜主な出展内容（パネル、サンプル展示）＞

◆AI向けデータセンター市場に寄与するナノ加工システム

超精密加工機

• USMシリーズ（放電ツルーイング、機上砥石計測）・・・光コネクタの量産化に貢献
• LGシリーズ（サブミクロンオーダーの部品加工）・・・・光コネクタの損失低減に貢献
• ULGシリーズ（ハード／ソフトの一体提案）・・・・・・光通信用レンズアレイ加工の高精度化に貢献

高精度光学ガラス素子成形装置

• GMPシリーズ（真空成形による歩留まり改善）・・・光通信用ガラス部品の量産に貢献

◆半導体市場向けレンズ材料の低うねり研削加工

• 超精密非球面加工機ULG-100Hシリーズ（リアルタイム真直度補正機能搭載）

◆研磨工程を最小化する＊スラリ援用研削

• 研削加工時にスラリを用いることで、研削の除去量を維持しつつ、スラリ研磨のような延性面となる、効率的かつ高精度な加工を実現します。
  ＊スラリ援用研削：一般的な研削液供給ではなく、研磨剤を分散させたスラリを供給する研削加工法

芝浦機械は、長年の経験で磨き上げた技術を基にお客様の課題解決に貢献し、高度な機械技術と豊富な加工実績により、生産現場の生産性・品質の一層の向上を推進してまいります。

【写真】