産業用ロボットを活用した射出成形後工程の自動化システムの提案

2025年5月23日

芝浦機械株式会社（本社 東京都千代田区／代表取締役社長 坂元 繁友）は、自社製の産業用ロボットと射出成形機を組み合わせた自動化システムを構築し、射出成形後の後工程の自動化により、電子機器や自動車部品の精密製造における省人化に貢献するシステムを提案いたします。

＜射出成形後工程の自動化システム＞

◆成形品の検査、組立、タンポ印刷システム
射出成形された部品をカメラで撮影し、成形品の良否判定を行います。（成形品の良否判定結果は*iPAQET4.0でデータを取り込み管理します。）
成形品の検査後、部品に*タンポ印刷を行い、印刷された部品は組立台に搬送され、ロボットで組立を行い、コンベアに自動で排出されます。
部品の検査（+データ管理）、印刷、組立、排出までを自動化することで省人化に貢献することができるだけでなく、印刷時に高温となる工程も、ロボットで無人化することで労災リスクの低減が図れます。

*iPAQET4.0・・・
射出成形機を市販のPCとLANインターフェイスを利用し、成形現場の情報を集中管理できる芝浦機械製のソフトウェアです。
*タンポ印刷・・・
インクを載せたシートをシリコンパッドでスタンプのように商品に押し付けて印刷する方法です。

◆*8連トランスファー成形機による基板封止成形品の検査とパレット移載システム
基板封止成形品は、成形時の温度が高温のため、人による作業は危険を伴います。
ロボットによる自動化システムによって省人化に貢献することができ、危険作業からも解放されます。

*8連トランスファー成形機・・・
トランスファー成形機は金型内で熱硬化性樹脂を加熱軟化し、プランジャーでキャビティ内に圧入させた後に硬化させて成形品を生産します。硬化に時間が必要ですが、8台の成形機を１つにユニット化することで、生産性を飛躍的に向上しています。

本システムは、6月4日（水）から6月6日（金）まで当社沼津工場・御殿場工場で開催されます『第19回 芝浦機械グループソリューションフェア2025』にてご覧いただけます。