工作機械業界初となる超精密加工機向けサーボ式真直度誤差補正機能を開発

2023年10月13日

芝浦機械株式会社（本社 東京都千代田区／代表取締役社長 坂元 繁友）はご好評頂いております超精密加工機ULC／ULGシリーズ向けに、工作機械業界初となる案内面の真直度誤差を低減するサーボ式真直度誤差補正機能を開発しました。芝浦機械株式会社では、モバイル機器、自動車市場において発展する光学部品市場に対し、金型部品の更なる高精度化の提案を進めて参ります。

＜主な特長＞

• 進行方向及び進行方向に対する直交成分を含む位置決め技術を確立すると同時に遅れゼロフィードバックを達成する高機能型処理回路基板を開発しました。
  
• 有限形Ｖ－Ｖ転がり案内の特長である加工精度の安定性と再現性を維持しつつ、工作機械では世界最高水準となるナノメートルオーダーの真直度を実現しました。
  
• 特定波長域が性能に影響する光学部品に対し、真直度起因のうねり成分が低減することにより高品位な超精密加工が可能となります。

本技術を搭載した新型超精密加工機を、10月31日（火）から11月2日（木）まで当社沼津工場、御殿場工場で開催されます『第18回芝浦機械グループソリューションフェア2023』に参考出展いたします。