東芝機械エンジニアリング、 インライン加飾システムの成果を提案

2016年5月13日


 当社グループの東芝機械エンジニアリング株式会社は、産業構造の急激な変化にともなうお客さまの多様なご要望にお応えするため、“最適なものづくり”を開発する部門を設立し、システムエンジニアリング事業として活動を強化しております。
 現在はプラスチック素材に印刷・金属成膜およびコーティング等の装飾を加える加飾システム事業に注力しています。
 今回はこれまで培ってきた加飾システムの成果として、高速・高品位を特長に持つ新規インクジェット装置、円筒形外周への連続加飾を可能にした別タイプのインクジェット装置、高速な金属成膜を可能とするスパッタ装置の加飾一貫ラインを展示して、インライン加飾の新たな可能性を提案します。

<展示コンセプト>
高速、高精細加飾、インライン加飾、多様な加飾の提案(成形+インライン加飾システム)

<展示内容>

展示内容

<主な特長>
1)円筒容器フタ天面の加飾

・スパッタリング
枚葉式スパッタ装置にて、高速で均一な金属成膜を実施いたします。

(スパッタリング装置外観)
(スパッタリング装置外観)

・インクジェット加飾
インクジェットカラー画像加飾を射出成形とのインラインで実施します。
高速描画(1パス印刷)により生産性が向上します。
また、仕上がりに凹凸をつけた立体加飾の表現が可能です。

標準機外観、フタ平面部への加飾、立体加飾例

2)円筒容器本体側面への加飾
通常のインクジェット装置では不可能な円筒容器側面全周(円筒面外周部)への加飾を行ないます。カラー加飾可能な形状の自由度が広がりました。

(円筒加飾装置外観)(サンプル例)
(円筒加飾装置外観)                    (サンプル例)

3) インクジェット・コーティング装置
インクジェット・コーティング装置による加飾品の高付加価値化として加飾画像の上からコーティングを施し、加飾画像の保護と同時に高級感を演出します。

(コーティング装置外観)
(コーティング装置外観)

本加飾システムは、5月19日(木)から21日(土)まで当社沼津工場(本社)・御殿場工場で開催されます『第14回
東芝機械グループソリューションフェア2016』に初出展します。

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