第36回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-

2021年12月2日

開催期間	2022年1月19日（水）～21日（金）　 ※10:00～18:00 （最終日のみ17:00まで）
場所	東京ビッグサイト
アクセス	https://www.bigsight.jp/visitor/access/

出展概要

　電子機器の多様化・高性能化を支える世界最先端の実装・製造装置、電子部品・材料、微細加工技術などが一堂に会する「第36回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展いたします。今回の当社のコンセプトは【次世代高速通信時代を支える成膜技術】です。

出展内容

サンプル展示

• 微細回路サンプル
• 両面成膜スパッタ基板
• ガラス回路基板
• 加飾ティーカップ　等

パネル展示

• 装置の概要説明
• 開発ロードマップについて
• スパッタシード層のメリット
• SAP工法の説明と適用について
• 展示基板の説明
• 会社紹介

出展ブース

• 東京ビッグサイト（小間位置：東展示棟1F 11-38）

関連リンク