第35回 インターネプコン ジャパン展

2021年1月20日

開催期間	2021年01月20日（水） ~ 1月22日（金）10:00～18:00(最終日のみ17:00まで)
場所	東京ビッグサイト
アクセス	https://www.bigsight.jp/visitor/access/

出展概要

東京国際展示場（東京ビッグサイト・有明）にて「第35回 インターネプコン ジャパン展」が開催されます。
弊社は、「5Gを実現する芝浦機械の次世代回路向け成膜技術」のコンセプトのもと、芝浦機械の新しい技術への取り組みとして、
「高速めっきシード層形成装置」のご紹介と従来の無電解めっきの代替となる「微細配線向けドライプロセス技術」を展示いたします。

出展内容（参考出展）

• 高速めっきシード層形成装置の概要
• ＳＡＰ工法による微細回路
• 基板向け装置による250×300㎜回路基板

出展ブース

• 西展示棟1F（小間番号W3-75）

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