会社分割による半導体装置事業部門および工作機械事業部門の分社化に関するお知らせ

2002年5月23日

当社は、平成14年5月22日開催の当社取締役会において、平成14年8月1日を期して、下記のとおり当社の半導体装置事業部門を会社分割し、株式会社ニューフレア テクノロジー(当社 100%子会社)に承継することおよび、平成14年10月1日を期して当社の工作機械事業部門を会社分割し、ティ・エム・マシナリー株式会社(当社100%子会社)に承継することを決定いたしました。

1. 会社分割の目的

当社は、自動車、航空機、情報通信、情報家電、半導体などの最先端市場に向けて、世界で一番の商品を作り上げ、お客さまへものづくりNo.1の生産ソリューションを提供し続けることにより、業界で勝ち残り、確固とした地位を確保するための改革を進めております。
その一環として、半導体装置事業部門および工作機械事業部門について、変化の激しい事業環境、市場動向に俊敏に対応し、それぞれ勝ち残っていくために、会社分割により分社化することといたしました。
半導体装置事業部門については、この分社化により意思決定の迅速化と経営の効率化を通して、販売力の強化、サービスの向上を図るとともに、先端商品の開発による市場競争力の優位性を確保していきます。
また、工作機械事業部門については、この分社化により工作機械事業に関する販売、技術、製造、レトロ、サービスを一体化し、意思決定の迅速化、経営の効率化を図り、最適な生産ソリューションの提供を行なうことにより、市場競争力を確保していく所存であります。

2. 会社分割の要旨

「半導体装置事業部門の会社分割」

(1)分割の日程

分割契約書承認取締役会 平成14年5月22日
分割契約書調印 平成14年5月22日
分割契約書承認株主総会 平成14年6月27日(予定)
分割期日 平成14年8月1日(予定)
分割登記 平成14年8月1日(予定)

「工作機械事業部門の会社分割」

(1)分割の日程

分割契約書承認取締役会 平成14年5月22日
分割契約書調印 平成14年5月22日
分割契約書承認株主総会 平成14年6月27日(予定)
分割期日 平成14年10月1日(予定)
分割登記 平成14年10月1日(予定)

3. 分割当事会社の概要

(1)商号 東芝機械株式会社
(分割会社)
株式会社ニューフレア テクノロジー
(半導体装置事業の承継会社)
ティ・エム・マシナリー株式会社
(工作機械事業の承継会社)
(2)事業内容 工作機械、産業機械、半導体製造装置、電気機器等の製造・販売 半導体製造装置の製造・販売 工作機械の製造・販売、各種機械の据付・保全・修理
(3)設立年月日 昭和24年3月18日 平成14年5月13日
(商号および目的変更日)
昭和49年10月11日
(4)本店所在地 東京都中央区銀座4丁目2番11号 静岡県沼津市大岡2068番地の3 静岡県駿東郡長泉町桜堤3丁目7番19号
(5)代表者 取締役社長 猪熊隆彦 取締役社長 成瀬邦彦 取締役社長 土屋利夫
(6)資本金 12,484百万円
(平成14年3月末)
50百万円
(平成14年5月13日)
117百万円
(平成14年3月末)
(7)発行済株式総数 166,885千株
(平成14年3月末)
1千株
(平成14年5月13日)
234千株
(平成14年3月末)
(8)株主資本 35,166百万円
(平成14年3月末)
55百万円
(平成14年5月13日)
1,573百万円
(平成13年3月末)
(9)総資産 115,019百万円
(平成14年3月末)
55百万円
(平成14年5月13日)
6,290百万円
(平成13年3月末)
(10)決算期 3月31日 3月31日 3月31日
(11)従業員数 2,195名
(平成14年3月末)
0名
(平成14年5月13日)
分割日以降は約280名
236名
(平成14年3月末)
分割日以降は約400名

以 上

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