开发出用于高亮度 LED 的激光划片设备 ULD-6A（配有新型技术，可以控制超短脉冲激光器的每个脉冲）

2011-05-18

我们将于 5 月 19 日至 5 月 21 日在沼津总部工厂和御殿场工厂举办的 2011 年第九届东芝机械集团产品技术博览会上展示此设备。
LED 在蓝宝石基板上成型，在最后阶段制成芯片，然后安装在照明设备上。
配备有刀片（薄刃削刀）的划片机已被用于切割蓝宝石基板，但是当进行高效率加工时，过去存在在切割过程中产生碎屑和粉尘、由刀片刃厚引起的基板浪费以及屈服的几大问题。
因此，我们开始关注一种新的加工方法：激光朝基板厚度方向形成一个改性层，然后因解理断裂而实现基板断裂。然而，为了切割用于高亮度 LED 的厚基板时，精确控制改性层的间隔、式样和位置是非常重要的。

从这个角度出发，我们开发了精确控制超短脉冲激光器每个脉冲的新 C2D 方法（专利申请中）。当在用于高亮度 LED 的厚基板上形成改性层时，此方法很容易形成一个直达基板表面的裂纹，并抑制断裂力以将产生的碎屑和屈服降到最低限度。

通过采用我们多年来在超精密机械生产中积累的高精度驱动技术和高刚度框架技术及使用与脉冲激光同步的工作台驱动，我们能够提供曲面基板的机加工、基板背面的校准功能及通过安装一个与 f6 英寸框架相协调的运送装置实现自动化，从而实现高重复精度和高可靠性。

我们将价格确定为 1.2 亿日元并预计第一年出售 10 台。