NEPCON JAPAN 2021 – 35th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo

2021-01-20

时间	2021年1月20日[星期三]- 22日[星期五]10:00-18:00（1月22日为10:00-17:00）
展会地点	东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)
访问	https://www.bigsight.jp/chinese/access/

出展概要

芝浦机械株式会社（SHIBAURA MACHINE CO., LTD.）将于2021年1月20日至22日在东京国际展览中心的「NEPCON JAPAN 2021 – 35th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo」展位上展出。 如果您能来我们的展位，我们将不胜感激。

出展内容

• 种晶层高速成型设备
• SAP的细微回路
• 适合250x300mm电路板加工的基板设备

展覧区

西展览栋（W3-75）

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