NEPCON JAPAN 2021 – 35th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo
2021-01-20

时间 | 2021年1月20日[星期三]- 22日[星期五]10:00-18:00(1月22日为10:00-17:00) |
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展会地点 | 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan) |
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出展概要
芝浦机械株式会社(SHIBAURA MACHINE CO., LTD.)将于2021年1月20日至22日在东京国际展览中心的「NEPCON JAPAN 2021 – 35th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo」展位上展出。 如果您能来我们的展位,我们将不胜感激。
出展内容
- 种晶层高速成型设备
- SAP的细微回路
- 适合250x300mm电路板加工的基板设备
展覧区
西展览栋(W3-75)
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